Ein „Geschenk“ für unser Produktionsteam: Unsere neue SMD-Bestückungsmaschine

Wir haben unserem Produktionsteam eine besondere Freude gemacht: Mit der Anschaffung einer moderneren Siplace-X Serie Bestückungsmaschine setzen wir einen weiteren Schritt in Richtung effizienter und hochpräziser Fertigung.

Bewusst haben wir uns für ein refurbished Gerät entschieden – ein Schritt, der nicht nur wirtschaftlich sinnvoll ist, sondern auch unserer Verantwortung für Nachhaltigkeit gerecht wird. Durch die Wiederaufbereitung hochwertiger Maschinen vermeiden wir unnötige Ressourcenverschwendung und leisten einen aktiven Beitrag zum Umweltschutz. Außerdem wird unsere Produktion schon seit Jahren teilweise durch den eigenen Solarstrom gespeist.

Mehr Komfort und Effizienz für unsere Mitarbeiter

Der SIPLACE Bestückautomat unterstützt unser Team bei der automatischen und präzisen Bestückung elektronischer Platinen. Ausgerüstet mit verschiedenen Bestückköpfen, wie einem Pick-&-Place-Kopf, werden auch große und schwerere Bauteile mit höchster Genauigkeit platziert. Dadurch entsteht eine konstant hohe Qualität, die zuverlässige Prozesse garantiert – und die tägliche Arbeit erheblich erleichtert.

Technische Highlights

• Bestückung von Bauteilen mit einer Größe von bis zu 0,2 mm
• Verbesserte Platzierung von LGAs (Land Grid Array) und anderen komplexen Bauteilen
• Theoretische Fähigkeit zur gleichzeitigen Bestückung zweier Leiterplatten, wodurch die Produktivität weiter gesteigert werden kann

Funktionsweise

Jede Platine erhält ihr eigenes Bestückungsprogramm, das exakt festlegt, wo jedes einzelne Bauteil platziert wird. Die benötigten Komponenten werden zunächst auf sogenannte Feeder (Zuführsysteme) gerüstet.

Der Bestückprozess beginnt mit dem Aufbringen der Lotpaste durch ein Siebdruckverfahren, das durch zwei Kameras die Pastenkontrolle sicherstellt. Danach wird die Platine in den Bestückautomaten eingelegt und der SMD-Platzierungsprozess der Bauteile wird vollautomatisch an den vorgesehenen Positionen in Gang gesetzt. Beim Bestückprozess selbst gibt es eine automatische Abwurfkontrolle. Sollte ein Bauteil verloren gehen, kann unser erfahrenes Team sofort eingreifen und den nächsten Ablaufschritt sicherstellen.

Nach der Bestückung kommt die Platine in einen Reflow-Ofen, der die Bauteile sicher verlötet. Die fertig bestückten Leiterplatten werden nach der Verlötung in einer sogenannten AOI (Automatisch optische Inspektion) der letzten Kontrolle unterzogen.

Vorteile auf einen Blick

• Hohe Präzision bei der Platzierung kleiner Bauteile
• Automatisierte Bestückung für effizientere Abläufe
• Konstante Qualität und Wiederholgenauigkeit
• Nachhaltige Investition durch refurbished – Vorteile für Produktion und Umwelt

Technologie, Ressourcenschonung und Umweltschutz

Die Kombination aus moderner Bestückungstechnologie, ressourcenschonender Wiederaufbereitung und der Nutzung von Solarstrom macht unsere neue SMD-Bestückungsmaschine zu einem wichtigen Baustein für eine zukunftsorientierte, nachhaltige Elektronikfertigung. Wer einen Eindruck davon bekommen möchte, wie unsere vorherigen Bestückungsmaschinen im Einsatz aussahen und welchen Entwicklungssprung wir mit der neuen Siplace-X Serie gemacht haben, findet in unserem Video zu den alten Maschinen spannende Einblicke in unseren Fertigungsalltag der vergangenen Jahre.